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SEMI发表半导体设备市场预测

发布时间:2019-11-21 17:44编辑:澳门新葡亰app下载浏览(66)

    电工电气网】讯

    国际本征半导体产业协会刊登年初全体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast),内容提议二〇一八年全世界非晶态半导体创设新设备发售金额为621亿卢比,较前年所再次创下的566亿英镑历史新高再成长9.7%。可是,二零一六年器材商场将微幅下滑4%,到二零二零年才重拾成长动能20.7%,达到719亿比索的历史新的高峰。

    SEMI报告提议,2018年晶圆管理设备发卖将加多10.2%,达502亿美元;晶圆厂设备、晶圆创设以致光罩/倍缩光罩设备等此外前段设备,二〇一七年发卖金额可望扩充0.9%,达25亿比索;封装设备揣测将成长1.9%,达40亿加元,而半导体测量试验设施预估将大增15.6%,达54亿英镑。

    就二零一八年来看,南朝鲜一连第二年成为举世最大设备商场。中国陆地排行将首次上升到第二,将浙江挤至第三名。除了山西、北美和大韩民国时代,考察所包含的富有地区都将表现存长。中中原人民共和国民代表大会洲将以55.7%的成长率位居首位,其次为东瀛32.5%、其余地点23.7%、澳洲14.2%。

    瞻望二〇一七年,SEMI预测南韩、中华夏儿女民共和国新大陆和广西将保持前三大市集地位,且三者相对排名不改变。南朝鲜配备发售揣测将达成132亿澳元,中华夏族民共和国陆地125亿新币,海南118.1亿日元。预估二零二零年独有海南、东瀛和北美四个地段显示有长。

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